SMBR在次临界通量下的运行特性

利用“通量阶式递增法”测定了两种膜组件的临界通量，在此基础上考察了次临界通量下的运行特性。试验发现，次临界通量操作下的膜污染过程具有明显的两阶段特征，与第一阶段跨膜压差（TMP）平缓直线上升相对应的膜污染机制主要是膜孔堵塞和凝胶层污染，与第二阶段TMP剧烈直线上升相对应的膜污染机制则是颗粒沉积层污染；先清水冲洗再化学清洗的方式能有效恢复膜的过滤能力，其中清水冲洗能有效去除颗粒沉积层污染，而化学清洗则能有效去除膜孔堵塞和凝胶层污染。