2021第九届深圳国际电子封装材料及设备展览会

发布日期：2020-09-21 浏览次数：1 状态：

展会日期	2021-08-23 至 2021-08-25
展出城市	深圳市
展出地址	深圳国际会展中心（新馆）
展馆名称	深圳国际会展中心（新馆）
主办单位	深圳国际电子封装材料及设备组委会

展会说明

2021第九届深圳国际电子封装材料及设备展览会

2021 the 9th Shenzhen international electronic packaging materials and Equipment Exhibition

时间：2021年8月23-25日地点：深圳国际会展中心（新馆）

组织机构

主办单位：深圳国际电子封装材料及设备组委会

特邀单位：广东省材料研究学会

中国电子材料学会

深圳市新材料行业协会

中国微米纳米技术学会

中国电子学会电子材料学分会

中国电子材料行业协会

中国新材料技术协会

广东省半导体行业协会

承办单位：尹宸会展服务(上海)有限公司

展会简介

现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.

为促进电子封装行业健康有序发展，搭建产品展示、贸易采购、技术交流与合作于一体的高端商贸平台，“2021第九届深圳国际电子封装材料及设备展览会”将于2021年8月23-25日在深圳国际会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的电子封装业界盛会。我们真诚邀请您参与本次展会，会议和现场各项活动。展会期间，我们可以通过真会官方媒体平台官网，微信，微博，Facebook, Iinkedin将为您不间断提供最新展会信息和行业新闻。我们希望在电子封装展会的成长道路上一直有您相伴，指导和支持。

论坛演讲

电子封装行业评选与颁奖活动

时间：2021年8月23日地点：深圳国际会展中心

受大会承办单位机构委托开展电子封装行业评选与颁奖活动，此次评选为企业自主申报，评选板块从：技术、应用、工艺与设计等四大类，来自相关行业协会、社区运营、评测机构、权威媒体等20多位专家按照技术领先性、市场竞争性、环保低功耗、性能稳定性等指标进行严格评审，并评选出行业奖项20项，对行业杰出贡献的企业、个人、媒体等进行表彰，并刊登在相关行业媒介上。

1. 高水准同期活动

本次展会同期举办多场高峰论坛、学术会议、新品发布会，充分整合各方信息与资源，节约时间与空间，使整个展会的交流体验大大提升，更好地展示电子封装材料前沿技术和产品，推动电子封装材料与其他相关产业的互动交流，为与会人员和观众带来丰富的电子封装材料相关产品和先进的服务理念。

2. 展览内容多样化

本次展会展示内容涵盖，产品展示、产业应用展示极大地丰富了观展体验，为电子封装产业搭建全方位展示与交流平台。

3. 网络推广宣传

新浪、搜狐、腾讯、网易、行业网站等全国知名网络媒体全程宣传，强大的网络集群，构筑永不落幕的网上展会，一次参展，服务长久

展会优势

核心区位：深圳，活力之都，毗邻港澳，辐射东南亚地区，粤港澳大湾区核心城市。

权威会展：展会累计服务超过千家企业、影响超过30万专业群体。

峰会论坛：专业行业峰会、专场主题论坛等各类交流活动，紧扣时代趋势。

金牌买家：化工、电子、消费电子、汽车工业、显示器、半导体、军工用品、电源、家用电器等强大。

多元合作：国家政策引导、电商平台合作、电视购物导入等多层面为企业提供延伸性服务。

观众邀请

我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、半导体、电子、光电器件、薄膜、涂层、储能电池、超级电容、塑料橡胶、复合材料、电磁屏蔽、传感器、生物医药、信息、新能源、新材料、微电子、机械、涂料、油墨、汽车及零部件、海洋工程、防腐蚀、国防、航天、航空、代理商、经销商等专业用户主管人员到会参观、洽谈。

展会影响力

展会面积近20,000平方米

展商数目近1000家

参展国家及地区数目超20个

专业参观人数预计来自20多个国家和地区近20,000名

全球20多个国家和地区近300家行业合作媒体全面推广、全程报道，尊享品牌展会的影响力

参展范围

电子封装：电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺等;

封装设备：电子封装设备、半导体封装设备、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、UV固化设备等;

先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；

封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;

新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；

微电子封装材料：钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料等；

其它相关设备：生产加工设备、包装、分析、测试、检测仪器等；

展位价格：（赞助方案、展馆现场广告及赞助详细方案请来电索取）

规格及要求	国内企业	合资企业	外资企业
3m x 3m（单开）	13800元/个/展期	16800元/个/展期	4000美元/个/展期
3m x 3m（双开）	14800元/个/展期	18800元/个/展期	4500美元/个/展期
3m x 3m（豪华）	17800元/个/展期	19800元/个/展期	5009美元/个/展期
36m²起订	1500元/ m²/展期	1700元/ m²/展期	450美元/ m²/展期