时间：2021年9月16-19日
地点：中国国际展览中心（老馆）
●展会简介
半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》 的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。半导体的机会和增长来自新兴应用市场！随着人工智能 、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自 动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互 联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展，将为半导体行业带来更大的增长 机会。
据预测，到2019年，中国在人工智能的市场规 模有望达到500亿 元。一些专用的模拟芯片，以及射频芯片、传感器芯片等应用渗透加 速，各大细分市场，在设备终端和智 能硬件使用数量显著增长驱动下，在高速、宽带、低功耗、高频率及低时延等多项技术需求下，传感器、 MCU、功率、电源 管理、射频、存储等半导体元件将迎来大幅增长。
●展示范围： 半导体设计、封测、制造生产厂商。
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶 材、封测材料；
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、 前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他 材料和电子专用设备等：
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶 带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用；
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