2023中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会
时间：2023年4月9-11日
地点：深圳会展中心
芯片产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家多个战略规划确定的重要发展方向，对实现科技自立自强、支撑经济转向高质量发展具有重要意义。
截至2021年底，中国大陆目前有接近3000家的芯片设计公司，世界排名靠前的还有华为海思这样的企业，但芯片设计产业依旧以美国公司为主导，美国占了全球芯片设计份额的60%，中国占比10%，差距还是很大的。
参展范围Scope of Exhibits：
IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；
联系方式
联系人：李炎
地址：上海市闵行区浦江镇先新路
手机：
电话：
Email：
QQ：
8537536
时间：2023年4月9-11日
地点：深圳会展中心
芯片产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家多个战略规划确定的重要发展方向，对实现科技自立自强、支撑经济转向高质量发展具有重要意义。
截至2021年底，中国大陆目前有接近3000家的芯片设计公司，世界排名靠前的还有华为海思这样的企业，但芯片设计产业依旧以美国公司为主导，美国占了全球芯片设计份额的60%，中国占比10%，差距还是很大的。
参展范围Scope of Exhibits：
IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；
联系方式
联系人：李炎
地址：上海市闵行区浦江镇先新路
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