2024中国汽车半导体大会将于6月深圳召开
据统计，中国目前拥有着庞大的汽车保有量，达到了3.3亿辆，其中新能源汽车数量为1820万辆。预计全年汽车出口量将超过450万辆。随着车用半导体市场规模的增长，预测称到2027年，将达到320亿美元，年复合增长率将达到9%。在人工智能大潮与芯片产业技术日新月异的背景下，产业链的精密合作与国产自主创新将全面提速。
“2024中国汽车半导体大会暨展示会”是由广东省新能源汽车产业协会、深圳中新材会展有限公司、广东寰球国际会展有限公司联合主办、中国汽车芯片产业创新战略联盟协办。本次大会将依托SEMI-e深圳国际半导体展（6万平米）基础上举办，于2024 年 6 月 26-28 日在深圳国际会展中心4.6.8号馆举办，汇聚了来自全球新能源汽车、自动驾驶、汽车半导体各地的行业专家和企业代表，围绕汽车半导体产业的核心问题，深入交流探讨汽车半导体、功率半导体与新能源汽车、智能汽车、无人驾驶等领域的技术交流与合作机遇，促进产业链的互助合作。本会展出面积2万平米，将着力邀请算力芯片、自动驾驶芯片及方案、汽车芯片、功率半导体及器件、第三半导体等领域厂商展出先进的产品及解决方案。本次活动将邀请来自储能、光伏、充电、电力电网、消费电子、新能源汽车、芯片方案商、功率半导体、半导体行业物联网等20多个应用行业参观交流.
会议赞助/参展/参观： 张春岩 176 2078 6905 18594035141
联系方式
联系人：张春岩
手机：
电话：