报名处:2026杭州国际光通信产业博览会

同期举办: 杭州国际 AI 算力与数据中心展览会

时间：2026.11.11-13    地点：杭州大会展中心-浙江

主办单位

浙江省计算机信息系统集成行业协会

上海高登会展集团有限公司

承办单位

五方戈展览（江苏）有限公司

同期活动

展会同期还将举办杭州光通信产业大会与光通信与AI算力融合发展论坛、硅光技术与先进封装研讨会、空芯光纤技术前沿与应用论坛、相干光通信技术发展趋势研讨会、中国光通信产业链出海论坛、智算中心网络架构与光互联技术研讨会等多场高规格细分领域专业论坛，聚焦行业前沿趋势、核心技术攻关、产业落地应用与全球市场布局，汇聚院士专家、行业领军人物、技术研发骨干与企业高层同台论道，深度剖析产业痛点、分享前沿科研成果、交流实战落地经验，搭建高层次思想碰撞、技术研讨、资源对接的专业交流阵地，以高端思想赋能产业高质量发展，全方位助力产业链协同升级、技术成果转化与商业合作精准对接。

杭州光通信产业大会

光通信技术发展趋势研讨会

光通信与AI算力融合发展论坛

中国光通信产业链出海论坛

硅光技术与先进封装研讨会

智算中心网络架构与光互联技术研讨会

空芯光纤技术前沿与应用论坛

展出大类

展品全面涵盖光芯片

光器件

光模块

光纤光缆

光通信测试设备

数据中心互联

5G承载网络

展区设置

光通信芯片及材料展区

光通信器件及模块展区

光纤光缆及传感展区

光通信系统及设备展区

光通信测试及制造设备展区

AI光互联及行业应用展区

特色展区

“光+AI”融合创新专区：聚焦光通信与AI深度融合的前沿方向，展示面向AI算力集群的高速光互联技术、硅光单模NPO模块、存算一体光芯片、相干光模块等全球首创及全国领先的硬核成果。该专区将是本届博览会最大亮点。

国际技术首发专区：设立国际技术首发专区，集中发布全球光通信领域的最新技术突破和创新成果，涵盖基础材料、核心器件到系统集成的全产业链前沿技术，打造光通信技术“首发地”和产业“风向标”。

产学研协同创新专区：联合高校及科研机构，集中展示光通信领域的前沿科研成果、专利技术和可转化项目，搭建科研院所与企业之间的成果转化桥梁。

东南亚光电合作专区：依托杭州作为“一带一路”重要节点的区位优势，专门设置面向东南亚市场的光电产业合作交流区，邀请东南亚采购团深度参与，搭建中国与东南亚光电产业专属合作平台。

收费标准

标准展位： 

A：国内企业：标准展位29800.00/展期（RMB）3m×3m 

B：国外企业：标准展位6800.00/展期（USD）3m×3m 

展位包括：三面白色壁板、中（英）文楣牌制作、咨询桌一张、折椅二把、地毯满铺、展位照

明、220V/5A电源插座一个、废纸篓一个。） 

室内光地： 

A：国内企业：3000（RMB）/平方米 

B：国外企业：680（USD）/平方米 

注：（最少36平方米起租）“光地”只提供参展面积，不包括展架、展具、地毯、电源等。

如欲订“2026杭州国际光通信产业博览会”展位，或了解更多信息，请立即发电子邮件至info@goldenexpo.com.cn 。

或通过以下联络方法，预订展位。

参展联系：张家友13366797372