NEPCON ASIA（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。 汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
NEPCON ASIA 2024将于2024年11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。将联合智能工厂及自动化技术展览会 S-FACTORY EXPO 、IC Packaging Fair 半导体封装技术展、深圳电子元器件及物料采购展览会 ES SHOW、 AUTOMOTIVE WORLD CHINA、深圳国际全触与显示展 C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN、深圳国际薄膜与胶带展 FILM & TAPE EXPO，预计吸引120,000名行业优质买家到场多展同期，八馆联动联袂打造16万平方米的电子行业超级展览盛宴。
NEPCON ASIA 2024将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。
此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。
展会时间：2024年11月6-8日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
展会地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号
主办单位:
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
励展博览集团
亮点一：呈现超强超新超大的“亚洲电子制造”顶流阵容。
NEPCON ASIA 亚洲电子展为表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量、智能工厂、电子制造服务、半导体封装等企业开拓电子制造终端行销市场，获取商机资源带来国际化展示平台。
国内外领先企业如ASM先进装配, PANASONIC松下, FUJI富士, HANWHA韩华，JUKI东京重机带来的前沿产品借助专业展会平台达成行业首秀，也有来自YAMAHA雅马哈，路远，Mycronic迈康尼，Universal环球仪器，K&S等品牌将携企业革新设备展示凸显企业实力，更有如达明、节卡、艾利特、尼康、基恩士、深视智能、山洋、雷赛、汇升等智能制造品牌供应商带来智能制造的创新成果及技术方案，强大的国际化展示内容将开启电子智能制造的新纪元。
亮点二：汇聚众多首发新品专注5G终端电子产品智能制造，推动5G创新应用发展。
NEPCON ASIA亚洲电子展汇聚众多国内外前端企业带来应用于5G终端电子产品制造的首发新品和对口电子制造服务，同台打造5G电子“智”造全产业链的豪华盛宴，一站式展现电子行业独特风采。
亮点三：多展联动，联袂打造超级展览盛宴。
联合同期智能工厂及自动化技术展览会，半导体封装技术展、深圳电子元器件及物料采购展览会，深圳国际全触与显示展，深圳国际薄膜与胶带展，着力打造电子制造全产业链连通平台：覆盖元器件、贴装、自动化组装、测试测量、电子制造服务、汽车电子与制造、薄膜与胶带、商用显示、触摸屏等，为面板触屏、工控、通信通讯、汽车、新能源、智慧城市、消费电子等行业提供电子制造解决方案，一站式满足电子制造企业扩大的采购需求。
亮点四：专业商贸服务和丰富的同期活动，打造品质展会。
NEPCON ASIA亚洲电子展致力于通过优质的专业商贸服务，如特邀贵宾买家一对一配对、线上配对会、商务交流酒会、商贸导览团、高端领袖直播采访等形式，促进参展品牌及企业与3C、工业控制、汽车电子、通信通讯、新能源、智慧城市、医疗电子等领域的龙头企业买家交流、洽谈、对接，展会同期将针对5G、消费电子、智能制造、汽车电子、医疗电子、新基建、新能源等一系列的关键话题举办多场跨国、跨界研讨会，成为快速了解亚洲电子行业新视野，体验市场新活力、获得贸易新商机的一站式平台。
展品范围
1、SMT技术和设备：印刷设备和附件、贴装设备、元器件供料系统、封装设备、固化系统、视觉定位系统、生产线工具和设备等
2、焊接设备及材料：波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、焊接设备、焊枪、焊点检测设备、焊点可靠性测试系统、除焊系统、清洗设备及材料、焊锡机器人等
3、测试与测量：2D/3D检测系统、裸板检测设备、电子元器件视觉检测设备、ICT设备、AOI设备、红外检测设备、PCB视觉检测设备、焊点视觉检测设备、X-Ray等
4、电子制造自动化设备：工业机器人、运动控制设备、机器视觉及传感技术、传动设备、自动化设备/配件、组装材料、工业自动化信息技术及控制软件等。
5、电子制造服务：常规PCB装配、机电组装、发泡材料切割和模具服务、ODM和计算机外围设备生产服务、“交钥匙“组装服务、PCB制造、组装工具、ESD防静电和净化设备
6、ESD防静电和净化设备：静电场测试仪、防静电台垫、防静电工业地板（砖）、防静电面料、静电器、无尘纸/无尘布、防静电椅、抗导电/静电塑料、周转架/周转车、废气处理、空气净化、无尘室
7、半导体封测：工业自动化信息技术及控制软件、半导体封装测试设备与配件、半导体设计、半导体材料、SiP、3D封装等技术方案。
参展参观联络大会组委会；
联系人：许新建先生
手 机：15800367175
微 信 ：15800367175
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